贴片机视觉系统是显著影响元件贴装的第二个因素,机器需要知道电路板的准确位置并确定元件与板的位置才能保证自动组装的精度。

成像通过使用视像系统完成。视像系统一般分为俯视、仰视、头部或激光对齐,视位置或摄像机的类型而定。

1.俯视摄像机在电路上搜寻目标(称着基准),以便在组装前将电路板置于正确位置;

2.仰视摄像机用于在固定位置检测元件,一般采用CCD技术,在贴片机贴装之前元件必须移过摄像机上方,以便做视像处理,粗看起来好象有些耗时,但是贴装头必须移至送料器拾取元件,如果摄像机安装在拾取位置(从送料处)和贴装位置(板上)之间视像的获取和处理便可在贴装头移动的过程中同时进行。从而缩短贴装时间;

3.头部摄像机直接安装在贴片头上,一般采用Line-sensor技术在拾取元件移位到指定位置的过程中完成对元件的检测 。这种技术又称quot飞行对中技术,它可以大幅度提高贴装效率;

4.激光对齐是指从光学产生一适中的光束照射在元件上,来测量元件投射的影响。这种方法可以测量元件的尺寸、形状以及吸嘴中心轴的偏差。

但对于有引脚的元件,如:SOIC、QFPHE和BGA则需要第三维的摄像机直行检测。这样每个元件的对中又需要增加数秒的时间。很显然 ,这对整个贴片机系统的速度产生很大的影响。在三种元件对中方式(CCD、line  sensor、激光)中,以CCD技术为最佳,目前的CCD硬件性能都具备相当的水平。在CCD硬件开发方面前些时候开发了“背光”(Back-lighting)及“反射”quot;(Front-lighin)技术。以及可编程的照明控制,以更好应付各种不同元件贴装需要。

 

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