SMT贴片机周边设备和波峰焊设备一般用于PCB基板生产线。当波峰焊设备开始出现故障时,SMT周边设备将不会幸免,特别是PCB基板上的焊料和白色残留物。这些都是波峰焊接设备的故障,即使SMT周边设备出现工作错误,让我们来看看如何解决这两个故障。

一、焊锡沾附于基板材上

1.焊锡中的杂质及氧化物与基板接触亦将造成此现象,此为一设备维护的问题。

2.若有和助焊剂配方不兼容的化学品残留在基板上,将会造成如此情况。在焊锡时,这些材料因高温变软发粘,而沾住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类化学品,将有助于改善情况。如果仍然发生焊锡附于基材上,则可能是基板在烘烤过程时处理不当。

3.基板制造工厂在积层板烘干过程处理不当。在基板装配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小时,或可改善此问题。

二、白色残留物

SMT贴片机等周边设备焊锡或清洗过后,有时会发现基板上有白色残留物,虽然并不影响表面电阻值,但因外观的因素而仍不能被接受。造成的原因为:

1.清洗基板的溶剂中水分含量过多,吸收了溶剂中的IPA成份局部积存,降低清洗能力。解决方法为适当的去除溶剂中水份,如使用水分离器或置吸收水份的材料于分离器中等。

2.铜面氧化防止剂之配方不兼容。在铜面板上一定有铜面氧化防止剂,此为基板制造厂涂抹。以往铜面氧化防止都是松香为主要原料,但在焊锡过程却有使用水溶性助焊剂者。因此在装配线上清洗后的基板就呈现白色的松香残留物。若在清洗过程加一卤化剂便可解决此问题。目前亦已有水溶剂铜面氧化防止剂。

3.基板制造时各项制程控制不当,使基板变质。

4.积层板的烘干不当,偶尔会发现某一批基板,总是有白色残留物问题,而使用一下批基板时,问题又自动消失。因为此种原因而造成的白色残留物一般可以溶剂清洗干净。

5.基材本身已有残留物,吸收了助焊剂,再经焊锡及清洗,就形成白色残留物。在焊锡前保持基板无残留物是很重要的。

6.基板在使用松香助焊剂时,焊锡过后时间停留太久才清洗,以致不易洗净,尽量缩短焊锡与清洗之间的延迟时间,将可改善此现象。

7.使用过旧的助焊剂,吸收了空气中水份,而在焊锡过程后形成白色残留的水渍。

很多人都说SMT贴片机周边设备和波峰焊接是不可避免的。没人能保证这是一个错误的想法。这些设备就像人类一样。他们需要细心的照顾和照顾才能持久。使用,所以我希望操作人员,你必须照顾你的贴片机的日常操作。

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