贴片机的使用过程中,有时候会出现上锡不丰满的现象出现。那么当出现这种现象时,我们该如何解决贴片机上锡不丰满的问题呢?
贴片机上锡不丰满的原因及解决方法:

1、焊锡膏中助焊剂自身分配不公道有不易蒸发溶剂或液体添加剂或活化剂;
2、打印或转移进程中,有油污或水份粘到PCB板上;
3、回流焊温度曲线设定不公道,进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大间隔
4、焊锡膏在从冷库中掏出时未能彻底回复室温;
5、锡膏敞开后过长时间暴露在空气中;
6、在贴片机进行贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上;
7、PCB板在经由回流焊时预热不充沛;

解决方法:
以上原因也能够阐明为何新替代的锡膏易发生此类的疑问,其主要缘由还是目前所定的温度曲线与所用的焊锡膏不匹配,这就需求客户在替代供货商时,必然要向锡膏供货商索取其锡膏所能够习惯的温度曲线图;
有能够为运用者操纵不妥形成;有能够是因为锡膏存放不妥或超越保质期形成锡膏失效而导致的锡膏无粘性或粘性过低,在贴片时形成了锡粉的飞溅;只要是锡膏供货商自身的生产技术而形成的。

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