在20世纪80年代,计算机、通信设备、家用电器开始向便携式、的高性能发展;集成电路技术迅速发展,大规模集成电路(LSI)I / O引脚数量不断增加,达数百个,以减少PCB的体积,减少各种系统和电器的体积,解决开发高密度封装技术和高密度引线框架所需,为满足电子机器的小型化,集成电路封装是必需的。更多的器件引脚和信号被绘制在一个较小的单位区域,朝着一个小的、薄、短、小方向移动。这些通孔插入式安装装置已经不能满足集成电路封装的严格要求。

表面贴装技术是印刷电路板上流行且流行的元件贴装技术,改变了传统的PTH仪器格式。贴片机表面贴装技术由于其无引线安装而有利于高频应用,从而减少了杂散电容和不需要的电感。每个引线不需要安装通孔,这减少了所需的基板层数。此外,简化了组装过程,可以方便组件的自动供应和自动安装,可以实现密度,缩短印刷电路板上的互连线,并且可以通过、轻薄电阻轻微照亮电子产品、短、。此外,放置和放置技术可以显着减少重量和体积。大型有源器件的尺寸可以减少3:1。小型无源元件可以按比例缩小10:1来制造PCB。尺寸减少了70%,安装成本降低了50%。 SMT有一个大的接触面、高可靠性、引线短路、引线精细、小间距、大组件密度、良好的电气性能、小尺寸、轻量级、适用于自动化生产、无需程序控制、无需准备组件、引脚插座、的材料和元件成本有很多优点。缺点是在封装密度为、 I / O和电路频率方面难以满足专用集成电路(ASIC)、微处理器的开发需求。

SMT工艺中的组件包装形式有哪些?贴片机表面贴装技术封装主要采用小外形封装(SOP),引脚间距为1.27mm、塑料芯片载体(PLCC),引脚间距为1.27mm,、为四边形引线扁平封装(QFP)。随后进行了改进,例如TQFP(Thin QFP)、 VQFP(细间距QFP)、 SQFP(缩小QFP)、 PQFP(塑料QFP)、 TapeQFP(装有QFP)和$ OJ(J型针小外形封装)、 TSOP(薄型小外形封装)、 VSOP(超小型封装)、 SSOP(降低SOP)、 TSSOP(超薄SOP)等,最终的四方扁平封装(QFP)成为主流封装形式。

尺寸较小的小外形封装(SOP)实际上是一种双列直插式缩减型。它通常是“欧洲翼”型引线,封装引线的最佳数量是20.它很容易检查。、引脚易于焊接,是贴片机表面贴装工艺的理想选择。据统计,2000年,SOP的IC产量占IC总产量的58.4%,占IC总产量的一半。 SOP仍然受到IC用户的青睐。

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