自动贴片机技术在电子制造领域并不陌生。我们计算机中使用的各种板上的组件通过这个过程焊接到电路板上。该设备内部有一个加热回路。在将空气或氮气加热到足够高的温度后,将其吹到已连接元件的电路板上,使得元件两侧的焊料熔化并粘附到主板上。该方法的优点是温度易于控制,在焊接过程中可以避免氧化,并且制造成本更容易控制。焊膏质量问题——金属粉末含氧量高,焊剂性能差或焊膏使用不当:如果直接从低温柜中使用焊膏,焊膏的温度低于室温,导致冷凝,即焊膏吸收空气中的水分,将其与焊膏中的水蒸气混合,或使用再循环和过期的焊膏。

自动贴片机当所有焊点或表面贴装板的大部分焊点未完全形成焊膏时,表明回流焊峰值温度低或回流时间短,导致焊膏变为融化不足。当焊接大尺寸PCB时,横向两侧的焊膏熔化不完全,表明回流焊炉的横向温度不均匀。这种情况通常发生在炉体相对较窄且绝缘性差的情况下。因为侧面低于中间温度。当焊膏在表面贴装板上的固定位置熔化不完全时,例如大焊点,大元件周围的大元件、和、,或者在具有大热容器件的印刷电路板背面发生,由于过热吸收或由热传导阻塞引起。

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