1.元件贴装
类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上,使得元件的贴装、检查和焊接更容易。还有,相似的元件类型应该尽可能接地在一起,使网表或连通性和电路性能要求最终推动贴装。例如,在内存板上,所有的内存芯片都贴放在一个清晰界定的矩阵内,所有元件的第一脚在同一个方向。这是在逻辑设计上实施的一个很好的设计方法,在逻辑设计中有许多在每个封装上有不同逻辑功能的相似元件类型。在另一方面,模拟设计经常要求大量的各种元件类型,使得将类似的元件集中在一起颇为困难。不管是否设计为内存的、一般逻辑的、或者模拟的,都推荐所有元件方向为第一脚方向相同。

2.基于栅格的元件放置
SMT元件贴装与方向通常比通孔技术(THT)的印制板更加困难,有两个原因:更高的元件密度,和将元件放在板的两面的能力。对于THT设计,元件是以2.54mm[0.100″]的中心间距放置的,假设1.3mm[0.065″]的焊盘,焊盘之间的间隔为1.2mm。可是,在高密度SMT设计中,焊盘之间的间隔经常较小,小至0.63mm[0.025″]或更小。基于栅格的元件放置(0.100″的栅格是THT的标准)被大量与现在可购买到的SMT元件封装有关的焊盘尺寸所复杂化了。
由于随机元件放置所产生的两个问题,一是失去了均匀的基于栅格的测试节点的可访问性,二是失去了在所有层面上逻辑的、可预测的路由通道(可能使板层数增加)。除此之外在IEC出版物IEC97中确认的已接受的国际栅格对于新的设计应该为0.5mm,进一步分割为0.05mm。对这个问题的一个解决方法是,用所有的用于测试、路由和翻修点的、以0.05mm中心(或更大,基于设计)连接到通路孔的元件焊盘建立CAD数据库。然后,当在CAD系统上作元件的放置时,简单地放置元件以使得在焊盘之间有最少0.5mm的间隔,然后将正在放置的元件的通路孔跳出到下一个1.0mm的栅格点。
以这个方法,所有元件应该有介于0.4mm~0.6mm(或平均05mm)的焊盘之间的间隔。从装配的角度看,处理元件形心在1.0mm栅格上的、板上所有焊盘之间的间隔在两个方向上大约相等的PCB较为容易。

上一篇:
下一篇: