面对电子产品对光的持续需求,装配工希望通过减小元件的尺寸和增加电路板的装配密度来达到这一要求。近年来,随着涂层晶体技术的逐步采用,元件小型化的目标似乎已经得到了解决。事实上,还有一些困难有待进一步确认。例如,虽然覆盖晶体在装配上类似于传统的表面粘着技术,但使用的引脚都是低温的。然而,普通的晶体锡球,并不是组件装载机可以轻易地应用于覆盖技术。传统的组件装载机的装配方式与覆盖方式有一定的不同。这些差异主要是在较小的间距(小于0.012″)和较小的锡球组件使用时是否仍能提供装配对齐质量。为了满足覆盖技术的要求,组件装载机必须有更精确的视觉和对齐系统。
另外,目前常见的覆盖间距为0.004,锡球直径小于0.002。由于元件在焊接前使用通量(通量)暂时附著在电路板上,如果此时的元件是小间距,可用的相对通量也会少于其他较大间距的元件。如果焊剂在潮湿的条件下不完善,或未能提供足够的附着力将原焊条固定在焊垫上,将导致焊接质量不佳。上述问题在点式部件装入器在覆盖技术中的应用中相当复杂。
一般来说,可以适用于速度约为8分/部分的0.004″部件,其中整个动态过程包括一个吸力部件,而移动与视觉系统对齐功能的成本约为40万至50万美元。差异在于所选设备的要求。虽然这些设备已经可以满足目前的要求,但今后是否仍然适用?这取决于继续观察未来构件形式的发展。

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