SMT贴片加工流程流程:

1. 锡膏印刷:其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机,位于SMT生产线的最前端。
2. 零件贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
3. 过炉固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
4. 回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
5. AOI光学检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备为自动光学检测(AOI),订单量通常在上万以上,订单量小的就通过人工检测。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。
6. 维修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。

SMT贴片加工生产的注意事项:

1.测试治具确认:生产前确认测试治具、测试配件的情况;之前问题点的收集
2.特别物料确认:生产前确认以前发生异常的物料,一场物料的确认
3.首件确认:
(1)对首件作个简单了解、测试,查看相关首件记录
(2)检查之前的问题点生否再次发生,手否改善
(3)确认之前SMT贴片加工流程和工艺是否需要改进

4.不良品分析确认
对不良品做简单分析,了解主要不良分布和主要不良原因,并尽量改善
5.信息反馈
(1)SMT贴片加工生产问题点反馈回生技机种负责人,提醒注意
(2)厂内组装问题点收集,反馈给负责人,要求改善

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