贴片机和贴标机有什么区别?

贴片机和贴标机之间存在很大差异。贴片机主要用于将SMT元件安装到电路板上。贴标机用于包装行业以标记产品。 下面分别描述它们的特征。
贴片机是SMT是表面组装技术专用设备又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),smt贴片机是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备,是整个SMI、生产中关键、复杂的设备。smt贴片机是SMT的生产中要用到贴片设备,现在,smt贴片机已从早期的低速机械贴片机是对中发展为高速光学对中贴片机是,并向多功能、柔性连接模块化发展。在smt生产线中,它配置在点胶机或锡膏印刷机后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的种设备。分为手动和全自动两种。通俗的讲它是用来贴装引脚片式电子元器件到线路板上的机器。
贴标机(Labeller),是将成卷的不干胶纸标签(纸质或金属箔)粘贴在PCB、产品或规定包装上的设备。贴标机是现代包装不可缺少的组成部分。目前我国生产贴标机的种类正在逐步增加,技术水平也有了很大的提高,已从手动、半自动贴标的落后局面,转向自动化高速贴标机占据广大市场的格局。
以上就是贴片机和贴标机的区别。

贴片机使用过程出现问题怎么办

贴片机在使用过程整难免会出现这样那样一些小问题,那我们遇到这些问题该怎么办?

当我们的设备出现故障时,自然是想要做好修复工作的,当SMT贴片机出现死机的状况时,大家需要从哪些方面去注意呢?能够将问题很好的解决掉,从而避免了设备不能工作带来的巨大损失。

同时大家使用贴片机,相关的一些实用规范也是需要大家良好掌握的,了解清楚相关的一些操作事宜,尤其是其中需要注意的地方。

为了保证机器可以延长其使用寿命,大家在平时的工作中要对贴片机进行很好的保养,定期对机器进行清洁,因为机器某一些部位脏了,也可能会影响贴片机的使用。

贴片机在使用中会出现发热的情况,大家都会担心这种情况会损坏设备,实际上一般发热都是设备超负荷工作导致的,如果大家一开机就出现发热的情况,那么大家就要检查设备的内部问题了,要及时的进行修复。

而且,在一些比较极端的天气中,大家最好还是不要使用SMT贴片机,这个确实是存在这安全风险的,还可能会给工作带来负面的影响,所以这一点大家需要尤为注意。

因此,为了更好地发挥贴片机的作用,每个人都必须了解更多。首先,在使用过程中,贴片机可能无法正常工作。发生这种情况时,每个人都不应该担心。首先检查电源开启状态,因为它可能已插入,或者可能是电压问题。最大的问题是设备内部存在问题。这时,您应该联系相关人员进行检查和维修。

SMT设计中元件需注意的问题

1.元件贴装
类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上,使得元件的贴装、检查和焊接更容易。还有,相似的元件类型应该尽可能接地在一起,使网表或连通性和电路性能要求最终推动贴装。例如,在内存板上,所有的内存芯片都贴放在一个清晰界定的矩阵内,所有元件的第一脚在同一个方向。这是在逻辑设计上实施的一个很好的设计方法,在逻辑设计中有许多在每个封装上有不同逻辑功能的相似元件类型。在另一方面,模拟设计经常要求大量的各种元件类型,使得将类似的元件集中在一起颇为困难。不管是否设计为内存的、一般逻辑的、或者模拟的,都推荐所有元件方向为第一脚方向相同。

2.基于栅格的元件放置
SMT元件贴装与方向通常比通孔技术(THT)的印制板更加困难,有两个原因:更高的元件密度,和将元件放在板的两面的能力。对于THT设计,元件是以2.54mm[0.100″]的中心间距放置的,假设1.3mm[0.065″]的焊盘,焊盘之间的间隔为1.2mm。可是,在高密度SMT设计中,焊盘之间的间隔经常较小,小至0.63mm[0.025″]或更小。基于栅格的元件放置(0.100″的栅格是THT的标准)被大量与现在可购买到的SMT元件封装有关的焊盘尺寸所复杂化了。
由于随机元件放置所产生的两个问题,一是失去了均匀的基于栅格的测试节点的可访问性,二是失去了在所有层面上逻辑的、可预测的路由通道(可能使板层数增加)。除此之外在IEC出版物IEC97中确认的已接受的国际栅格对于新的设计应该为0.5mm,进一步分割为0.05mm。对这个问题的一个解决方法是,用所有的用于测试、路由和翻修点的、以0.05mm中心(或更大,基于设计)连接到通路孔的元件焊盘建立CAD数据库。然后,当在CAD系统上作元件的放置时,简单地放置元件以使得在焊盘之间有最少0.5mm的间隔,然后将正在放置的元件的通路孔跳出到下一个1.0mm的栅格点。
以这个方法,所有元件应该有介于0.4mm~0.6mm(或平均05mm)的焊盘之间的间隔。从装配的角度看,处理元件形心在1.0mm栅格上的、板上所有焊盘之间的间隔在两个方向上大约相等的PCB较为容易。

自动贴片机与锡膏的关系

自动贴片机技术在电子制造领域并不陌生。我们计算机中使用的各种板上的组件通过这个过程焊接到电路板上。该设备内部有一个加热回路。在将空气或氮气加热到足够高的温度后,将其吹到已连接元件的电路板上,使得元件两侧的焊料熔化并粘附到主板上。该方法的优点是温度易于控制,在焊接过程中可以避免氧化,并且制造成本更容易控制。焊膏质量问题——金属粉末含氧量高,焊剂性能差或焊膏使用不当:如果直接从低温柜中使用焊膏,焊膏的温度低于室温,导致冷凝,即焊膏吸收空气中的水分,将其与焊膏中的水蒸气混合,或使用再循环和过期的焊膏。

自动贴片机当所有焊点或表面贴装板的大部分焊点未完全形成焊膏时,表明回流焊峰值温度低或回流时间短,导致焊膏变为融化不足。当焊接大尺寸PCB时,横向两侧的焊膏熔化不完全,表明回流焊炉的横向温度不均匀。这种情况通常发生在炉体相对较窄且绝缘性差的情况下。因为侧面低于中间温度。当焊膏在表面贴装板上的固定位置熔化不完全时,例如大焊点,大元件周围的大元件、和、,或者在具有大热容器件的印刷电路板背面发生,由于过热吸收或由热传导阻塞引起。

贴片机和SMT的关系

贴片机和焊膏印刷机以及回流焊接都是smt生产工艺设备。它们按生产顺序排列。电路板通过焊膏印刷机印刷有焊膏。然后将器件回流焊接到芯片元件的电路板上。该产品质量由smt和锡膏印刷机生产的、 SMT机器、回流焊三smt生产设备生产工艺非常好,前生产设备的生产质量达不到标准生产设备无法做好产品。

第一:只要是机器总会有个开关来控制的。对于锡膏印刷机的操作方法第步就是打开开关,让机器归零,这时选择你需要的操作程序;这是第步的准备工作,我们总结了8个字叫打开清零,选择程序;

第二:第步做好后,就开始安装支撑架,然后在调节需要的宽度,直调节到自己需要的那个点才行。如果没有调节好会影响后面的工作,然后开始移动挡板,打开开关,注意这个开关可不是机器的,而是运输的开关,让我们的板子放到中间,后到达指定的位置;

第三:上面的安装程序准备就绪后,开始调节电脑界面,要和中间的”十”字对应。确认你的数据是不是对的,如果确认误后,就可以点击确定按钮了;

第四:安装刮刀。刮刀安装好来调节位置,前后的进行调整,等确定安装的正确后,打开调解的窗口,这时就开始进行生产啦;

第五:锡膏印刷机为什么叫这个名字,在这步就能体现了,这时开始添加锡膏,添加的原则是要高于刮刀的三分的位置,不要多也不要少,要把握好这个量;

第六:当锡膏添加好后就是检查了,这时要检查印刷的锡膏是不是有所偏倚,或者连锡等情况。当然还要注意其中的厚薄是否均匀,这些都需要注意。如果没有注意好,那么后印刷出来的产品都是不合格的,所以为了产品的完美性检查还是很有必要的!

第七:为了减少成本的浪费,要先应刷出件,来检查第件产品是不是合格。如果发现合格那就可以印刷了,但如果不合格就需要再进行调整,千不要盲目的印刷了N多,如果第件不检查,假如不合格的话,后面的都是不合格的,那么浪费的就比较严重了,所以检查还是很有必要的!锡膏印刷机的工作流程其实并不难,但是需要我们细心,每步都需要仔细的操作,然后步步的进行下去,确保每步都是没错的,这样印刷的成品才是完美的!

高速贴片机与二手贴片机差距

新型高速贴片机发展的另一重要趋势就是高精度,目前正采取如下措施,以适应窄间距、新型器件对贴装精度的要求,
主要改进有:
(1)采用了高分辨率的线性编码器闭环系统。
(2)采用智能服务系统提高了服务性能和缩短了调整时间,减轻主机负荷,提高贴装可靠性。
(3)改进了机器视觉系统,采用高分辨率的线性扫描摄象机,并对图象进行灰度处理,提高图象处理精度,进一步提高了贴装机的精度等级。
(4)采用温度补偿功能,降低环境对贴装超细间距IC的影响。
  由于现在的生产制造环境千变万化,为了适应这一情况,高速贴片机厂家新型贴片机正向柔性制造系统(FMS)方向发展。如日本富士公司一改贴装机的传统概念,将贴装机分为控制主机和功能模块机,可以根据用户的不同需要,由控制主机和功能模块机柔性组合来满足用户的需要。模块机有不同的功能,针对不同元器件的贴装要求,可按不同精度和速度进行贴装,以达到较高的使用效率,当用户有新的要求,可以根据需要增加新的功能模块机。
  多功能也是高速贴片机的一个发展趋势。由于这类高速贴片机兼具高速机和高精度机的特点,贴装元器件的范围覆盖了高精度机和高速机,它能解决无论是高速机还是高精度机引起的瓶颈问题。因而较普通机器具有更大的灵活性,只需一台多功能机器就可取代高速二手贴片机十中速高精度机的配置,从而降低整条线的成本,减少占地面积。多功能贴片机正受到越来越多中小企业的青睐。
  高速贴片机模块化。旋转头的设计经历了近十年的发展壮大,高速贴片机厂家在高速机行列中独领风骚,但随着速度进一步提高,从理论上讲,传统的单轴多头的旋转设计已走到了尽头,它的速度是受电机及控制部件速度、精度限制的。目前的发展趋势是模块化设计,一台贴片机由多个相同的模块组成,而每个模块内部实现高速化(有单头多模组及旋转多模组组成),如PHILIPS和SIMENS是这方面的典型代表。PHILIPS的FCM机器采用单头多模组方式,速度高达8万片/小时,SIMENS的HS-50机器采用旋转头多模组,速度达5万片/小时。其实这种设计可以简单理解为多模组同时进行相同的贴片工作,这样综合速度指标就可以达到更高的水平。

自动贴片机贴装如何散料?

自动贴片机正式运行贴片时由于各种原因导致许多的散料产生,抛料或是本来就是散料,或是其他的原因有些散料,如果是电阻、电容、电感等器件,不易区分且本身价值小,没有重新利用的价值,可以作废料处理。但是对于大的器件,特别是些进口的芯片类元件,价值高且能够辨别和区分,因此般都是要进行重新利用贴装到线路板。
1、自动贴片机上编制个使用Tray盘的程序,将自制Tray信息输入程序,调用新程序生产切OK。制定抛料管制表。如果散料比较多的话,可以收集些适合散料包装规格的料带及编带,然后将散料放入料带再用双面胶把编带封上去,放料的时候可以参照原包装。

2、在自动贴片机上使用托盘包装或者有合适的托盘,可能问题都比较好解决。否则可能处理起来就比较困难些。般如果掉料比较少的话可以让操作员及时补进料带里,但是次好不要补的太多并且需要注意方向。

3、IC散料尽量想法用贴片机贴装到线路板上加以利用,但是如果实在是不能用自动贴片机贴装到线路板上,可以用人工进行贴装生产。

4、自动贴片机的散料处理方法:收集定长度的用过的编带,找个比较薄的平板,使用双面胶将合适长度的编带粘到平板上。注意:尽量保证料槽的位置对齐。将散料补进编带。

了解贴片机的具体结构

众所周知,贴片机专门用于LED工业中使用的设备,主要用于各种LED产品的安装。与人工相比,贴片机的放置和放置提高了效率和质量。然而,设备的完成通常是不同结构的组合,并且贴片机也不例外。那么贴片机的具体结构是什么?
贴片机的具体结构,如下:
1、贴片头:

贴片头是贴片机的关键部件,它拾取元件后能在校正系统的控制下自动校正位置,并将元器件准确地贴放到指定的位置。

2、机架:

在贴片机的结构中,机架是机器的基础,所有的传动、定位、传送机构均牢固地固定在它上面。目前各种形式的机架主有可以分为整体铸造式、钢板烧焊式两种,但是由于大部分型号的贴片机及其各种送料器也安置在上面,因此机架应有足够的机械强度和刚性。

3、传送机构与支撑台:

传送机构是指安放在轨道上的超薄型皮带传送系统,所起到的主要作用是将需要贴片的PCB送到预定位置,贴片完成后再将SMA送下道工序。

4、光学对中系统:

贴片机的对中是指贴片机在吸取元件时要保证吸嘴吸在元件中心,使元件的中心与贴片头主轴的中心线保持致。

5、X,Y定位系统:

X,Y定位系统不仅是贴片机的关键机构,同时也是评估贴片机精度的主要指标,它包括X,Y传动结构和X,Y伺服系统。

6、传感器:

目前,在贴片机中都有装有多种传感器,它们可进行元件电器性能检查,它们象贴片机的眼睛样,时刻监视机器的正常运转。常见的主要有压力传感器、负压传感器和位置传感器等,般来说,传感器运用越多,表示贴片机的智能化水平越高。

7、供料器:

在贴片机中供料器占有教多的数量和位置,作用是将片式元器件SMC/SMD按照定规律和顺序提供给贴片头以便准确方便地拾取。

贴片机配套设备有哪些,有什么作用

贴片机是一种SMT工艺应用设备,也是SMT工艺生产设备的主要设备。它是SMT生产线上的高科技生产设备。它负责将元件准确地放置在指定位置、的PCB板上。 SMT生产工艺主要包括各种生产设备。贴片机的设备基于整个SMT生产线设备:

1.AOI检测设备:a、用于锡膏印刷机后,这种AOI设备成为SPI,主要用来检测锡膏印刷机的印刷质量,有没有
锡膏偏位,漏印,多锡,少锡类的不良;b、用于贴片机后,这种叫做焊前检测,用于检测元件焊接前的帖
装不良,如电子元件的偏位,反向,缺件,反白,侧立等不良;c、用于回焊炉后,这种叫做焊后检测,检测电
子元器件经回焊炉后的焊接不良,偏位,缺件,反向的再检测和焊点的多锡,少锡,空焊等不良。

2.烤箱:用来必要的时候烘烤线路板用来去除线路板的水汽。

3.SMT下板机:用来接收存放回流焊接后的线路板。

4.锡膏搅拌机:用来搅拌锡膏的;

5.回流焊炉 :回流焊炉是SMT生产线后道工序,负责将已经贴装好的PCB电路板和元器件的焊料融化后与主板粘结。回流焊炉同
样有很多品种,比如热风回流焊、热丝回流焊、热气回流焊、激光回流焊等。

6.SMT上板机:用来存放PCB板方便锡膏印刷机印刷;

7.SMT接驳台:用来连线SMT生产设备中间的接驳装置;

8.锡膏印刷机:用来印刷线路板锡膏的;

主要的贴片机配套设备也就是以上的七种,有时候根据需要还有其它的SMT生产设备也是属于贴片机配套设备,但是主要的贴片机焊配套设备也就是以上的七种。

影响贴片机吸嘴对贴装率的原因

贴片机吸嘴是影响贴片机贴装率的个重要因素,造成的原因有内部原因,也有外部原因,原因如下

一、贴片机吸嘴影响贴装率的外部原因

方面是贴片机气源回路泄压,如橡胶气管老化、破裂,密封件老化、磨损以及吸嘴长时间使用后磨损等。另方面是因胶粘剂或外部环境中的粉尘,特别是纸编带包装的元器件在切断后产生的大量废屑,造成吸嘴堵,因此因每日检查吸嘴的洁净程度,随时监控制吸嘴的取件情况,对堵塞或取件不良的吸嘴应及时清洗或更换,以保证良好的状态,同时在安装吸嘴时,必须保证正确、牢固的安装,否则会造成吸嘴或设备的损坏。

二、贴片机吸嘴影响贴装率的内部原因

方面是贴片机真空负压不足,吸嘴取件前自动转换贴装头上的机械阀,由吹气转换为真它吸附,产生定的负压,当吸取部品后,负压传感器检测值在定范围内时,机器正常,反吸着不良。般在取件位到贴装位吸嘴处的负压应少在400mmHg以上,当贴装大器件负压应在70mmHg以上,因此应定期清洗真空泵内的过滤器,以保证足够的负压;同时应定期的检查负压检测传感器的工作状态。
另方面是贴片机贴装头上的过滤器及吸嘴上的过滤器因周围环境或气源不净被污染堵塞而发黑。因此该过滤器应定期更换,般吸嘴上的过滤器少应半个月更换次,贴装头上的过滤器应少半年更换次,以保证气流的通畅。