描述
| 基板尺寸 |
M基板用(330×250mm)
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○
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L基板用(410×360mm)
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○
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L-Wide基板用 (510×360mm) (选购项) |
○
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E基板用(510×460mm)*1
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○
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| 元件尺寸 |
激光识别
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0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件
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图像识别
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标准摄像机 |
3mm方元件*2～74mm方元件 或 50×150mm
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| 高分辨率摄像机（选购项） |
1.0×0.5mm*3～48mm方元件 或 24×72mm
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| 元件贴装速度 |
芯片元件
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最佳条件 |
0.178秒/芯片(20,200CPH)
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| IPC9850 |
16,700CPH
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IC元件*3
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1,850CPH
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4,860CPH*4
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| 元件贴装精度 |
激光识别
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±0.05mm（Cpk≧1）
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图像识别
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±0.03mm（使用MNVC(选购件)时±0.04mm）
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| 元件贴装种类 |
最多80种（换算成8mm带）*5 |
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*1有关E基板的事宜，请向敝公司推销员询问。
*2使用 MNVC（选购项）
*3使用高分辩率摄像机(选购件)时。
*4实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*5使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。
*6使用多层托盘更换器最多可达110品种。
