描述
基板尺寸 |
M基板用(330×250mm)
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○
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L基板用(410×360mm)
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○
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L-Wide基板用 (510×360mm) (选购项) |
○
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E基板用(510×460mm)*1
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○
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元件尺寸 |
激光识别
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0402(英制01005)芯片~33.5mm方元件
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图像识别
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标准摄像机 |
3mm方元件*2~74mm方元件 或 50×150mm
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高分辨率摄像机(选购项) |
1.0×0.5mm*3~48mm方元件 或 24×72mm
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元件贴装速度 |
芯片元件
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最佳条件 |
0.178秒/芯片(20,200CPH)
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IPC9850 |
16,700CPH
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IC元件*3
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1,850CPH
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4,860CPH*4
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元件贴装精度 |
激光识别
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±0.05mm(Cpk≧1)
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图像识别
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±0.03mm(使用MNVC(选购件)时±0.04mm)
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元件贴装种类 |
最多80种(换算成8mm带)*5 |
*1有关E基板的事宜,请向敝公司推销员询问。
*2使用 MNVC(选购项)
*3使用高分辩率摄像机(选购件)时。
*4实际工效:IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*5使用MNVC(选购件)、全吸嘴同时吸取时的换算值。
*6使用多层托盘更换器最多可达110品种。