KE-3020VA

高速通用贴片机

  • 0402(英制01005)芯片~74mm方形元件、或50×150mm
  • KE-3020VA
    激光贴装头×1个(6吸嘴)+高分辨率视觉贴装头×1个(1吸嘴)
  • 采用电动式双轨供料器,最多可装载160种元件。
  • 标配中装有MNVC
  • 高速连续图像识别
  • 托盘高速供应元件(选项)
  • 对应长尺寸基板(选项)
  • 对应PoP实装(选项)

描述

基板尺寸 M型基板(330mm×250mm)
L型基板(410mm×360mm)
L-Wide型基板(510×360mm)*1
XL型基板(610mm×560mm)
长尺寸基板(L型基板规格)*2 800×360mm
长尺寸基板
(L-Wide型基板规格)*2
1,010×360mm
长尺寸基板
(XL型基板规格)*2
1,210×560mm
元件高度 12mm规格
20mm规格
25mm规格
(XL型基板规格)
元件尺寸 激光识别 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
图像识别 标准摄像机 3mm~74mm方形元件、或50×150mm
高分辩率摄像机
(均为选购件)
1.0mm×0.5mm*3~48mm方形元件、或24×72mm
元件贴装速度 芯片元件 最佳条件 20,900CPH
IPC9850 17,100CPH
IC元件*4  9,470CPH*5
元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm(Cpk≧1)
图像识别 ±0.03mm(MNVC±0.04mm)
元件贴装种类 最多160种
(换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*6


*1 L-Wide基板规格为选购品
*2 长尺寸基板对应规格为选购品
*3 使用高分辩率摄像机(选购件)时。
*4 实际工效:IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*5 使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3020VA标配中装有MNVC。
*6 使用EF08HD
*XL基板规格需要选择KE-3020V。